摘要：映驰科技基于地平线征程®系列芯片取得一系列关键突破。
行泊一体现已进入了前装规模化上车的关键周期，与此同时，产品的升级战也已全面打响。
近日，映驰科技研发的单征程®3泊车方案实现量产交付，同期，其单征程®3行泊一体（5V5R）方案也获得了量产定点，使基于单SoC的泊车与行泊一体方案得以进入量产阶段。
此外，映驰科技宣布，在地平线征程®系列芯片上再一次取得重大研发突破：业内首个基于地平线征程®5芯片的行泊一体解决方案完成量产前的研发工作，此方案将于2023年第三季度进入量产阶段。
至此，映驰科技作为地平线征程®5芯片IDH，形成了基于地平线征程®系列芯片高低配置的产品矩阵，无论追求高性价比还是高性能体验的车厂客户，均可获得满意的量产解决方案。
基于单征程®3的泊车量产方案——量产SOP阶段
基于映驰科技单征程3泊车解决方案的合众汽车哪吒U于2022年12月实现量产SOP，这是全球首个基于地平线征程3的泊车量产项目。
同时，凭借强大的软件平台产品能力，映驰科技在域控制器软件架构中部署了通过ASIL D功能安全级别认证的EMOS中间件产品，对哪吒U的ADAS功能提供了确定性调度与确定性通信支撑。
基于单征程®3的行泊一体方案——量产定点阶段
映驰科技率先推出基于单征程®3的行泊一体（5V5R）解决方案，兼具高性价比与智驾体验，近日获得知名Tier1企业与国内某头部车企合作的定点项目，这是业内首个基于地平线征程®3行泊一体量产定点，预计2023年第四季度量产。
映驰科技单征程3行泊一体域控制器（5V5R12U）系统架构图
基于征程®5的泊车方案——量产前研发完成
2022年底，映驰科技研发团队取得关键突破：基于征程®5的泊车方案宣布完成量产前研发阶段，率先形成基于征程®5的行泊一体（11V5R）量产能力。
映驰科技高性能计算群XCG Gen1
研发亮点：
• 提供11V感知方案，支持 up to 8M相机；
• 全面支持融合泊车、记忆泊车、代客泊车等更多应用；
• 支持更多感知模型， 支持更大分辨率；
• 支持全场景行泊一体。
高性能计算群XCG Gen1：软硬结合 应对挑战
• 强劲逻辑计算，超强AI算力
采用地平线征程®5芯片作为主芯片，搭配恩智浦S32G 399和TI TDA4作为高性能逻辑计算单元。
• 开放的硬件与软件配置
应对不同场景的智能驾驶与智能座舱应用，可选择不同的芯片、MPU、MCU配置；选包提供水冷机械解决方案。
• 完善的产品链
开放的硬件环境外，提供适配于Linux的底层软件平台，匹配经过认证的摄像头及外围传感器，并提供基于中间件和应用开发的工具链。
• 完整的软件平台配套服务
EMOS中间件平台对应用层有成熟的接口，符合AUTOSAR规范；对底层提供调度与通讯核心模块，满足功能安全ASIL D标准，助力开发工作一蹴而就。
映驰科技以成为连接芯片与自动驾驶技术落地的桥梁为使命，始终致力于为客户提供安全、可靠的产品与解决方案，与生态圈伙伴广泛合作，推动智能驾驶技术的进步。
关于地平线：
地平线是中国智能驾驶芯片领导者。得益于前瞻性的软硬结合理念，地平线自主研发兼具极致效能与开放易用性的硬件计算平台及软件开发工具，可面向智能驾驶以及更广泛的通用 应用领域提供全面开放的赋能服务。目前，地平线是国内唯一一家实现车规级智能芯片前装量产的企业。
关于征程®系列芯片：
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征程®3基于地平线自研的计算加速引擎BPU®伯努利架构打造，单芯片可提供5TOPS算力，典型功耗仅2.5瓦，满足被动散热要求，是平衡量产效率与成本的双优选择。
征程®5作为专为高等级智能驾驶打造的车载智能芯片，单颗芯片算力高达128TOPS，具备领先于同级竞品的真实计算性能。征程®5可开放支持包括摄像头、毫米波雷达、激光雷达等多传感器感知、融合、预测与规划控制需求。
